삼성전자가 2024년 4분기 실적을 발표했다. 매출은 75조8000억원, 영업이익은 6조5000억원으로 집계됐다.

31일 삼성전자는 연간 기준 매출 300조9000억원, 영업이익 32조7000억원을 달성했다고 발표했다. 연간 매출은 2022년에 이어 역대 두 번째로 높은 수준이다. 

지난해 4분기 매출은 전분기 대비 4% 감소했고 연구개발비 증가 등의 영향으로 영업이익은 2조7000억원 줄었다. 다만 서버용 고부가 메모리 판매 확대로 디바이스 설루션(DS) 부문 매출은 3% 증가했으나 디바이스경험(DX) 부문은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소로 10% 하락했다.

DS 부문은 4분기 매출 30조1000억원, 영업이익 2조9000억원을 기록했다. 특히 메모리 사업에서 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 고용량 DDR5 판매 확대로 D램 평균 판매단가(ASP)가 상승하며 4분기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 다만 연구개발비 증가와 첨단 공정 생산능력 확대에 따른 초기 램프업 비용 증가로 영업이익은 전분기 대비 소폭 감소했다.

DX 부문은 4분기 매출 40조5000억원, 영업이익 2조3000억원을 기록했다. 모바일경험(MX) 사업은 플래그십 신모델 출시 효과 감소로 스마트폰 판매가 줄며 매출과 영업이익이 전분기 대비 하락했지만 갤럭시 S24 시리즈 연간 매출이 두 자릿수 이상 성장했으며 태블릿과 웨어러블 판매도 증가했다.

영상디스플레이(VD) 사업은 연말 성수기 수요에 맞춰 고부가 제품 판매를 확대했으나 전반적인 수요 정체와 경쟁 심화로 수익성은 소폭 감소했다. 생활가전 사업은 경쟁 심화로 수익성이 둔화했지만 비용 효율화로 전년 대비 실적이 개선됐다.

삼성전자는 4분기 17조8000억원, 연간으로는 역대 최대인 53조6000억원의 시설투자를 단행했다. 사업별로는 DS 부문 46조3000억원, 디스플레이 부문 4조8000억원이 투자됐다.

메모리 반도체 부문은 연구개발과 HBM 등 첨단 공정 생산능력 확대에 투자를 지속하며 규모를 확대했다. 반면 파운드리 부문은 시장 악화로 연간 투자 규모를 줄였다. 디스플레이 부문은 중소형 디스플레이 경쟁력 강화를 위한 투자를 확대했다.

삼성전자는 2025년 1분기 반도체 업황 약세로 전사적 실적 개선이 제한적일 것으로 예상되나 인공지능(AI) 스마트폰과 프리미엄 제품 판매 확대를 통해 세트 부문 반등을 추진할 계획이다.

반도체 부문은 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 예상되나 고사양·고용량 제품 수요 대응을 위해 첨단 공정 전환을 가속할 방침이다. D램은 1b 나노 전환을 확대해 DDR5 및 LPDDR5X 공급을 늘리고 낸드는 V6에서 V8으로 공정 전환을 진행할 계획이다.

DX 부문은 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 제품 판매를 확대해 AI 스마트폰 시장을 주도할 계획이다. 네트워크 사업은 국내 이동통신사의 망 투자 축소로 매출 감소가 예상되나 해외 시장 확대로 실적 개선을 추진할 방침이다.

삼성전자는 올해도 AI 기술과 제품 경쟁력을 강화하고 고부가가치·프리미엄 제품 판매를 확대할 계획이다. DS 부문은 고용량·고사양 제품 포트폴리오를 구축하고 D램과 낸드의 첨단 공정 전환을 가속할 방침이다.

DX 부문에서는 갤럭시 S25 시리즈 출시를 통해 모바일 AI 리더십을 공고히 하고, 폴더블 라인업 강화와 웨어러블·XR(eXtended Reality) 등 갤럭시 AI 기능을 확장할 계획이다. 네트워크 사업은 △vRAN(virtualized Radio Access Network) △ORAN(Open Radio Access Network) 기술 도입을 확대하고 VD 사업은 '삼성 비전 AI'를 적용해 전략 제품 중심으로 판매를 강화할 방침이다.

삼성전자는 지속 가능한 친환경 경영을 강화하고 있다. 갤럭시 S25 시리즈는 폐배터리에서 추출한 재활용 코발트를 활용해 배터리 자원순환 체계를 구축했으며 반도체 제조 공정에도 폐웨이퍼 트레이를 재활용한 플라스틱을 처음 적용했다. 삼성전자는 앞으로도 AI 및 프리미엄 제품 경쟁력을 강화하면서 지속적인 연구개발 및 시설투자를 통해 시장 내 입지를 확고히 다질 계획이다.

한편 이날 블룸버그는 삼성전자가 엔비디아로부터 5세대 고대역폭메모리(HBM) 공급 승인을 받았다고 보도했다.

블룸버그는 "삼성이 중국 시장용 맞춤형 엔비디아 AI 프로세서에 해당 칩을 공급하고 있다"며 "비록 규모는 작지만 HBM3E 칩 승인 획득을 위한 1년간의 노력 끝에 얻은 성과"라고 평가했다