삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 8단 HBM3E를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 소식이 전해지면서 인공지능(AI) 가속기 부품 부문에서 다소 뒤쳐진 경쟁력을 만회할 수 있을지 관심이 모아진다.

7일 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단을 납품하기 위한 품질 테스트를 통과했다고 보도했다. 로이터는 이날 3명의 익명 소식통을 인용해 "삼성과 엔비디아가 조만간 HBM3E 8단 공급 계약을 체결할 것"이라며 "4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다"고 전망했다.

삼성전자는 퀄테스트와 관련한 구체적인 사안은 확인해줄 수 없다는 입장이다. 다만 4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 HBM3E 공급 본격화가 전망된다는 증권사 리포트가 나오면서 퀄테스트 통과에 무게가 실리고 있다. 통상 테스트 통과 이후 납품까지 수개월이 걸린다.

전세계에서 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM3E을 만드는 회사는 SK하이닉스, 삼성 반도체, 미국의 마이크론 테크놀로지 등 3개뿐이다. 로이터에 따르면 삼성전자의 HBM3E는 엔비디아가 중국 수출용으로 개발 중인 저사양 그래픽처리장치(GPU) H20에 탑재될 전망이다.

AI 가속기를 위한 병렬연결에 최적화된 HBM3E은 베이스 다이라고 불리는 틀에 D램 반도체를 겹겹이 쌓아 올리는 형태다. 지금까지 자체 공정으로 베이스 다이를 만들어온 SK하이닉스가 TSMC와 협약을 맺고 대만 공장에서 생산한 HBM3E를 엔비디아에 독점적으로 공급하는 전략을 펼쳐 왔다. 이런 상황에서 삼성전자의 8단 HBM3E 품질 테스트 통과는 의미가 있다. 

또 엔비디아측의 HBM3E 12단에 대한 품질 테스트는 아직 진행 중인 것으로 알려져 국내 기업간 치열한 기술 경쟁이 예고되고 있다. 올해 3월부터 8단 HBM3E을 공급하며 선두업체로 자리매김한 SK하이닉스는 3분기부터 12단 HBM3E를 양산할 준비를 마친 상황이다. 아울러 삼성전자도 지난 4월 20일 12단 HBM 양산을 올 2분기 안에 경쟁사보다 먼저 시작할 계획이라고 밝힌 바 있다.