'차세대 지능형 반도체' 1등 국가 도약 위한 드림팀 떴다

산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 10일 경기도 성남시 판교 소재 반도체산업협회에서 '(재)차세대지능형반도체사업단 출범식'과 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서 체결식을 개최했다고 밝혔다.

이날 출범식 행사에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK하이닉스 박성욱 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20여 명이 참석했다.

차세대지능형반도체사업단(이하 사업단)은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관으로, 사업기간 동안 사업기획뿐 아니라 반도체 소자/설계/제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진하며 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

차세대 지능형 반도체 기술개발 사업은 10년간 총사업비 1조 96억원이 투입되는 사업으로, 금년에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다. 
또한 이날 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU와, 반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU 등 두 건의 협력 양해각서를 체결했다.

첫 번째 MOU는, 산업부와 과기정통부는 반도체 소재‧부품‧장비 개술개발과 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원하고 반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 추진하기로 했다. 
이를 통해 개발된 소재‧부품‧장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재‧부품‧장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.

두 번째 MOU는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 성공을 위해 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU로서, 수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고, 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석‧평가, 설계‧검증 인프라 등을 적극 지원하기로 했다. 

MOU에 참여한 기관은, 수요기업으로는 현대모비스, 삼천리, SK텔레콤, 한화테크윈 등이며 후원기업으로 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등이다. 개발기업으로 참여하는 기관은 텔레칩스, 스카이칩스, 퓨리오사AI, 넥스트칩 등이며, 협력기관으로 나노인프라협의체, 한국반도체산업협회 등이 참여했다.