삼성전자, HBM·AI 수요에 3분기 역대급 실적···반도체만 영업익 '7조'

삼성전자가 인공지능(AI) 산업 성장세를 타고 3분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 반도체 판매가 호조를 보이며 반도체 부문에서만 7조원의 영업이익을 올렸다. 

30일 삼성전자에 따르면 올해 3분기 연결 기준 매출은 86조1000억원, 영업이익은 12조2000억원으로 확정됐다. 전 분기 대비 매출은 15% 증가하며 창사 이래 최대 실적을 경신했다. 

이번 호실적을 견인한 주력은 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이다. DS부문은 3분기 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다. HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 SSD 등 AI 관련 수요가 급증하면서 분기 최대 매출을 달성했다. 

삼성전자는 HBM3E를 전 고객에 양산 공급하고 있으며 차세대 제품은 HBM4 샘플도 요청한 고객사에 출하를 시작했다고 밝혔다. 파운드리 역시 첨단공정 중심의 수주가 늘며 분기 최대 수주 실적을 올렸다. 

디바이스경험(DX) 부문도 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원으로 견조한 흐름을 이어갔다. '갤럭시 Z 폴드7' 등 폴더블 신모델 출시 효과와 플래그십 스마트폰의 안정적 판매가 실적을 끌어올렸다. 디스플레이(SDC) 부문은 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 기록했고 하만은 매출 4조원, 영업이익 4000억원으로 집계됐다. 

삼성전자는 4분기에도 AI 산업의 성장세가 지속돼 DS와 DX 부문 모두 새로운 시장 기회를 맞을 것으로 전망했다. DS부문은 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 중심으로 판매를 확대하고 파운드리는 2나노 공정 양산을 본격화할 계획이다. MX 부문은 연말 성수기 프로모션을 통해 '갤럭시 S25' 시리즈와 폴더블 등 AI 스마트폰 판매를 강화할 방침이다. 

향후 중장기 전략의 핵심도 AI와 HBM이다. 삼성전자는 AI 투자 확대로 반도체 호황이 2026년에도 이어질 것으로 내다봤다. HBM4 수요 증가에 대응해 1c D램 생산 능력을 확대하고 메모리 사업부는 차별화된 성능의 HBM4 양산에 집중할 계획이다. 파운드리 부문은 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이 양산을 병행하며 2026년부터 미국 테일러 팹을 본격 가동할 예정이다. 

삼성전자는 미래 성장을 위한 연구개발(R&D) 투자도 확대하고 있다. 3분기 누적 기준 연구개발비는 26조9000억원으로 역대 최대 규모다. 환율 영향과 관련해 원화 강세가 DS 부문에 다소 부정적인 영향을 미쳤지만 전사 영업이익에는 미미한 수준으로 분석됐다.

여성경제신문 김성하 기자 lysf@seoulmedia.co.kr