곽노정 SK하이닉스 사장 "올해 HBM 완판, AI 수요 확대에 총력 다할 것"
내년 HBM 물량, 상반기 내 협의 마무리 HBM 전년 대비 9배, SSD 3.5배 성장 전망 딥시크로 스타트업 AI 칩 수요 오히려 증가 "기술 경쟁력으로 시장 우위 이어갈 것"
SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체 HBM의 안정적인 매출 기반을 다지며 내년 공급 물량 확보에 속도를 내고 있다.
27일 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 경기도 이천 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "HBM 제품은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 필요한 만큼 고객과의 사전 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 "내년 HBM 물량은 올해 상반기 내에 협의를 마무리할 예정"이라고 밝혔다.
곽 사장은 "올해 HBM 물량은 이미 완판됐다"며 "현재 5세대 HBM3E 12단 제품을 주요 고객사에 공급 중이며 세계 최초로 개발한 6세대 HBM4 12단 제품 샘플도 고객사에 제공한 상태"라고 설명했다. SK하이닉스는 HBM4 12단 제품을 올해 하반기 중 양산할 계획이다.
이어 "인공지능(AI) 시장 주도권 확보를 위한 빅테크의 투자가 이어지면서 GPU와 ASIC 수요가 증가하고 있다"며 "이에 따라 HBM 수요도 폭발적으로 늘어날 것"이라고 말했다. 그는 올해 HBM 시장이 전년 대비 약 9배, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것으로 내다봤다.
최근 중국발 저가형 AI 모델 등장으로 고성능 HBM 수요 감소 우려가 제기된 데 대해 그는 "딥시크 때문에 HBM 수요가 줄지는 않을 것"이라며 "오히려 스타트업의 시장 진입이 빨라지고 AI 서비스 수요가 확대되면서 AI 칩 수요도 더욱 빠르게 증가할 것"이라고 밝혔다.
HBM3E와 HBM4 수요 조절에 대해선 "두 제품이 같은 D램 플랫폼을 사용하기 때문에 수요에 맞춰 유연하게 대응할 수 있다"고 설명했다.
HBM 시장에 신규 진입자가 늘면서 수익성이 악화할 수 있다는 지적에 대해 그는 "HBM은 코모디티(범용) 시장이 아니며 고객 수요에 맞춰 생산 능력을 확보하는 구조"라며 "기술 경쟁력을 바탕으로 시장 우위를 지속 유지하겠다"고 강조했다.
한편 이날 주총에서는 재무제표 승인, 이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건이 원안대로 통과됐다. 사내이사에는 곽노정 사장이 재선임됐으며 기타비상무이사는 한명진 SK스퀘어 사장이 신규 선임됐다.
여성경제신문 김성하 기자 lysf@seoulmedia.co.kr